三星最先進EUV產線投用:可量產3nm芯片

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進入10nm之后,半導體工藝制造越發困難,目前有能力在10nm以下競爭的有Intel、臺積電和三星三家。

昨天晚間消息,三星方面宣布,位于韓國華城的V1工廠已經開始批量上產基于EUV(極紫外)工藝的6nm和7nm芯片。

按照三星的計劃時間,預計到2020年年底,V1生產線的累計總投入將達60億美元,7nm以下先進工藝的總產能將是2019年的3倍。


三星最先進EUV產線投用:可量產3nm芯片


據了解,V1工廠于2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產,第一批產品將于今年第一季度交付給客戶。

在未來的計劃中,V1工廠最高可代工到3nm芯片。三星制造業總裁認為,V1和S3產線可幫助三星拓展更多客戶,及時響應市場需求。

隨著V1生產線的投入,三星目前已經擁有6家晶圓廠,5條位于韓國,1條位于美國德克薩斯州(為高通、英特爾、英偉達提供生產)。

三星最先進EUV產線投用:可量產3nm芯片

原創文章,作者:tangzheng,如若轉載,請注明出處:http://www.619712.live/doc/120767.htm

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